工業計算機斷層掃描（Industrial Computed Tomography，簡稱工業CT）是一種利用X射線對物體內部結構進行無損三維成像的檢測技術。它能夠在不破壞樣品的前提下，清晰呈現內部缺陷、裝配關系及幾何尺寸，廣泛應用于制造與質量控制領域。
一、主要用途
1.用于鑄件、焊縫、復合材料等零部件的內部缺陷檢測，如氣孔、裂紋、夾雜、疏松等，尤其適用于結構復雜或高價值部件。
2.在電子電器行業，可對BGA封裝、PCB板、電池內部結構進行失效分析，識別虛焊、短路、隔膜褶皺等問題。
3.支持逆向工程與尺寸測量，通過三維重建模型，精確獲取復雜曲面、內腔或隱蔽結構的幾何參數，滿足GD&T（幾何尺寸與公差）分析需求。
4.應用于航空航天、汽車、軌道交通等領域，對渦輪葉片、燃油噴嘴、輕量化結構件等關鍵零部件進行全生命周期質量驗證。
5.在科研與新材料開發中，用于觀察多孔介質、泡沫金屬、增材制造（3D打印）零件的內部形貌與孔隙分布。
二、工作原理
1.被測工件放置于旋轉平臺上，X射線源發射錐形或扇形射線穿透物體，不同密度和厚度區域對射線的吸收程度不同。
2.對側的平板探測器接收透射后的射線強度，形成二維投影圖像（稱為“投影圖”）。
3.工件在360°范圍內以微小角度步進旋轉，采集數百至數千張投影圖像。
4.計算機通過專用重建算法（如濾波反投影FBP或迭代重建），將這些二維投影數據合成為三維體素模型。
5.利用可視化軟件，可對三維模型進行任意剖切、渲染、缺陷標注、壁厚分析及尺寸測量，實現全面內部結構解析。
三、使用注意事項
1.安全防護優先：X射線具有輻射性，設備必須安裝在屏蔽良好的專用房間內，操作人員需佩戴劑量計，并嚴格遵守輻射安全規程，禁止在設備運行時打開防護門。
2.樣品適配性評估：根據工件材質、尺寸和密度選擇合適的X射線能量與探測器類型；高密度或大尺寸樣品可能需更高能射線源，且會降低圖像分辨率。
3.放置與固定：樣品應穩固安裝在轉臺上，避免掃描過程中晃動；重心偏移過大會影響旋轉平穩性，導致圖像偽影。
4.參數優化：合理設置電壓、電流、曝光時間、旋轉步數等參數，在圖像質量與掃描效率之間取得平衡；過度曝光可能損壞探測器，曝光不足則信噪比低。
5.環境要求：設備應置于溫度、濕度穩定的室內，遠離強振動源和電磁干擾，確保機械精度與電子系統穩定。
6.定期校準維護：按廠家建議周期對X射線源、探測器及旋轉平臺進行校準；清潔光學窗口和導軌，檢查冷卻系統是否正常。
7.數據管理：三維數據文件體積龐大，需配置足夠存儲空間，并建立規范的數據備份與歸檔機制。
工業CT作為先進的無損檢測手段，正逐步從實驗室走向生產線。科學使用并規范操作，方能充分發揮其在質量保障與技術創新中的核心價值。
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工業CT的用途、原理與使用注意事項
更新時間：2026-02-10
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